伴隨著時代的發(fā)展、科技的進步電子產(chǎn)品大多向輕便小巧方面發(fā)展，電子產(chǎn)品想要變小那專業(yè)smt中所使用的電子元器件也就得繼續(xù)縮小體積。隨著SMT貼片加工的精度提高，焊點質(zhì)量如何來保障已經(jīng)成為SMT代工代料中的一個重點關(guān)注問題。焊點質(zhì)量與可靠性能夠直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

在設備的正常使用壽命周期內(nèi)機械和電氣性能都能保持穩(wěn)定工作的焊點才能算是良好的焊點。專業(yè)smt的焊點外觀表現(xiàn)大多相同：

1、表面完整且平滑；

2、焊料量不多不少并且能夠完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位；

3、潤濕性良好，焊接點的邊緣較薄。

一、虛焊的判斷

1.使用在線測試儀專用設備進行檢驗。

2、采用目視或AOI檢驗。如果發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良、焊點中間有斷縫、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等情況應該馬上警惕對是否整個批次存在虛焊問題進行判斷。

判斷方法：是否存在大量PCBA板上同一位置的焊點都有問題，如果是那就可能元件或焊盤存在問題。

二、專業(yè)smt出現(xiàn)虛焊的原因和解決方法

1、焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔、間距和面積等問題，需要更正設計。

2、PCBA板存在有氧化（焊盤發(fā)烏）現(xiàn)象，可以使用橡皮擦去氧化層。

PCBA板受潮，使用烘干箱烘干。

PCBA板受到油漬、汗?jié)n等污染，使用無水乙醇清洗。

3、印過焊膏之后的PCB被刮、蹭等減少了焊盤中的焊膏，及時用點膠機或用竹簽補足焊膏。

4、存在質(zhì)量不好、過期、氧化、變形等情況造成虛焊現(xiàn)象的發(fā)生。

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