SMT貼片加工指的是在PCB上進行表面組裝的系列工藝加工流程，主要工藝內容是將將無引腳或短引線的表面組裝元器件（片狀元器件）貼裝在PCB（印制電路板）的表面或其它基板的表面上，然后再通過回流焊工藝或者是浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見SMT貼片加工的基本工藝環節構成。

1、絲印：這個過程主要是將焊膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上，為下一環節SMT貼片做準備，現在的貼片加工廠大多是使用全自動錫膏印刷機，這個環節一般位于SMT貼片加工生產線的最前端。

2、點膠：主要加工內容是將膠水滴到PCB板的固定位置上，從而達到將元器件固定在PCB上的目的。

3、貼裝：這個環節的主要目的是表面組裝元器件準確的安裝到PCB上的固定位置。

4、固化：使用了點膠工藝的PCBA加工會有這個環節，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

5、回流焊接：在SMT貼片線中起到熔化焊膏焊接元器件的作用，回流焊的溫度曲線設置也是貼片加工的重要參數。

6、清洗：將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

7、檢測：檢測環節在對于SMT貼片加工有較高要求的貼片廠中是必不可少的，可以在整條生產線上多個位置進行配置，并且有許多種設備，如放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。

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