在SMT加工中錫膏印刷是貼片加工的前段工序，并且錫膏印刷的質(zhì)量會(huì)對(duì)SMT貼片加工的焊接質(zhì)量起到直接影響。錫膏印刷的質(zhì)量通常與印刷機(jī)參數(shù)和鋼網(wǎng)等有關(guān)，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的錫膏印刷機(jī)配置參數(shù)。

1、印刷速度通常設(shè)置為15～40mm/s，如果是有窄間距、高密度等情況時(shí)速度需要放慢一些。

2、刮刀壓力通常設(shè)置為2～15kgem。

3、SMT加工的鋼網(wǎng)分離速度在有窄間距、高密度等情況時(shí)速度需要放慢一些。

4、鋼網(wǎng)清洗模式通常設(shè)為一濕一真空吸一干。

5、SMT加工中鋼網(wǎng)清洗頻率通常為窄間距時(shí)最多可設(shè)置為每印1塊板清潔一次，無(wú)窄間距時(shí)可設(shè)置為20、50等，甚至可以不清洗，主要還是保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)。

6、設(shè)置檢査頻率通常設(shè)置印刷多少塊PCB進(jìn)行一次質(zhì)量檢查，檢査時(shí)機(jī)器會(huì)自動(dòng)停止印刷。

7、設(shè)置印刷次數(shù)。

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