SMT加工廠為了保障貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量通常會(huì)在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工過(guò)程中安排較多的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)，這些檢測(cè)環(huán)節(jié)包括元器件來(lái)料、生產(chǎn)資料、工程文件、生產(chǎn)工藝、設(shè)備、產(chǎn)品質(zhì)量等各個(gè)環(huán)節(jié)。對(duì)于SMT貼片加工來(lái)說(shuō)生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后產(chǎn)品質(zhì)量的檢測(cè)對(duì)于質(zhì)量的保障效果是最明顯的，甚至在SMT加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)完成后都進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，從而避免有加工不良的產(chǎn)品流入下一環(huán)節(jié)進(jìn)而導(dǎo)致出現(xiàn)批量性加工不良現(xiàn)象。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工中的質(zhì)量檢測(cè)。

在實(shí)際的貼片加工中質(zhì)量檢測(cè)主要包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)、貼片質(zhì)量檢測(cè)等。

來(lái)料檢測(cè)主要是針對(duì)PCB和元器件參數(shù)、封裝等進(jìn)行檢測(cè)，能夠有效的避免已經(jīng)出問(wèn)題的原材料進(jìn)入下一生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

錫膏印刷檢測(cè)和元器件貼片檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的加工不良現(xiàn)象的返工成本一般是比較低的，進(jìn)行調(diào)整也比較便捷，但是在回流焊接完成之后檢測(cè)出來(lái)有問(wèn)題的產(chǎn)品返修成本就比較高了，這畢竟需要拆焊之后再進(jìn)行返修，除了消耗更多的工時(shí)以外，也容易對(duì)元器件和PCB造成破壞，從而提高SMT貼片加工的生產(chǎn)成本。

SMT加工廠對(duì)于貼片加工和焊接檢測(cè)是對(duì)焊接產(chǎn)品的全面檢測(cè)。一般需要檢測(cè)的點(diǎn)有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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