在SMT工廠的生產(chǎn)加工中，會涉及到很多的SMT貼片加工工藝和環(huán)節(jié)，例如：焊錫工藝、印刷工藝、構(gòu)件安裝工藝等。為了保證電子產(chǎn)品的良品率，一般在貼片加工過程中，加工工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面SMT貼片加工廠家佩特精密給大家簡單介紹一下產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝。

產(chǎn)品主要的質(zhì)檢工藝有以下幾點：

一、元器件焊錫工藝，要求元器件的粘接位置不能影響到外觀和焊錫的松香，或者是助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點成形不能出現(xiàn)有拉絲或者拔尖的現(xiàn)象。FPC板表面要對焊膏外觀和異物及痕跡沒有影響。

二、印刷工藝，要求錫漿位置要居中不能存在明顯的偏差，并且不能影響到錫的粘貼和焊接。SMT貼片加工的印刷錫漿要適中，在保證有良好粘貼的情況下還不能存在有少錫或錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成要良好，不出現(xiàn)連錫和不均勻等現(xiàn)象。

三、構(gòu)件安裝工藝，SMT工廠要求元器件貼裝位置要整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象。所貼裝的元件類型、規(guī)格要正確，SMT貼片加工的組件不能出現(xiàn)少貼或者存在錯貼等情況，元器件不能出現(xiàn)反貼，對于具有極性要求的貼片裝置一定要嚴(yán)格按照極性的要求進(jìn)行安裝。

四、元器件外觀，SMT工廠要求板面、板底、線、銅箔、通孔等部位，不能存在裂縫和切口。FPC板要和平面平行，不可以有變形現(xiàn)象，FPC板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象，標(biāo)志信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、雙影等，孔徑大小符合設(shè)計要求。

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