SMT貼片加工的質(zhì)量不僅僅只在于貼片加工的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)，與許多別的環(huán)節(jié)也有關(guān)系，如PCB設(shè)計(jì)、元器件品質(zhì)等原因。下面廣州市SMT加工廠佩特精密給大家介紹一下PCB的可靠性設(shè)計(jì)。

組裝可靠性的設(shè)計(jì)，主要是可以依靠網(wǎng)絡(luò)布局達(dá)到優(yōu)化，減少區(qū)域應(yīng)力的產(chǎn)生或提高抗應(yīng)力破壞的能力。要表明的是，設(shè)計(jì)改進(jìn)單單是1個層面，有效有效的辦法是提高焊點(diǎn)強(qiáng)度、減少應(yīng)力的產(chǎn)生。因此，下列設(shè)計(jì)/提議僅作常規(guī)性參考。

一、將應(yīng)力敏感元件置放在避開pcb組件的區(qū)域，防止它們可能的彎曲。

如便于可以祛除子板裝配時的彎曲結(jié)構(gòu)變形，盡可能將子板上與母板完成網(wǎng)絡(luò)連接的接插件布放到子板外緣，距離通過螺釘?shù)木嚯x通常不能選擇超過10毫米。

再舉個例子來講，便于防止BGA焊點(diǎn)的應(yīng)力斷裂，應(yīng)防止在PCB組裝容易彎曲的區(qū)域達(dá)到BGA布局。

二、對大尺寸BGA的四角模型達(dá)到分析固定

當(dāng)PCB彎曲時，BGA四角的焊點(diǎn)受力較大，最容易開裂或斷裂。因此 ，對BGA四角模型達(dá)到分析固定，對防止角部焊點(diǎn)的開裂是十分關(guān)鍵合理有效的。

它可以用特別的膠水固定，也可以用SMT貼片膠固定。這就要要求達(dá)到元件布局時空出區(qū)域，在生產(chǎn)制造工藝文件上標(biāo)明固定工作標(biāo)準(zhǔn)與辦法。

這兩個提議主要是從設(shè)計(jì)層面考量。除這個之外，還應(yīng)改進(jìn)SMT貼片加工的加工工藝，減少應(yīng)力的產(chǎn)生，如防止選擇單手板，組裝螺絲和配套工裝等。因此 ，組裝可靠性的設(shè)計(jì)我們不應(yīng)限于電子器件的布局達(dá)到改進(jìn)，更主要是的是應(yīng)從企業(yè)減少裝配的應(yīng)力完成一 一采用選取合適的辦法與工具，提高SMT貼片加工廠工作人員的學(xué)習(xí)培訓(xùn)，規(guī)范管理操作技術(shù)動作，唯有依靠這樣才可以有效有效解決組裝階段可以發(fā)生的焊點(diǎn)失效問題。

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