SMT貼片的錫膏容易變干是什么原因
2020-11-09 08:53:05
pet_admin
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SMT貼片的生產加工過程中會涉及到一些加工原材料的參與,這些原材料的成本一般是沒有直接體現在SMT廠的加工報價單上,但是這些原材料的好與差或者是工藝水平在產品長時間使用之后還是可以感覺出來的,比如說錫膏、助焊劑等。
SMT貼片中使用的錫膏一般是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料,然而在廣州貼片加工的生產過程中有時候會出現錫膏容易變干的現象,這是什么原因造成的呢?下面SMT生產廠家佩特精密電子給大家簡單介紹一下。
一、在回流焊工藝中錫膏容易發干,并且出現錫膏不熔化,焊劑不能覆蓋焊點,導致焊點焊接不良等現象出現,并且由于錫膏量小會更容易導熱,而高溫恰好使得錫膏熔化難度加大。這種情況可以在SMT貼片的回流焊工藝中調節溫度曲線來解決,或則是在氮氣環境下進行焊接。
二、錫膏不易熔化的原因也可能是含有過多的助焊劑,并且這也會出現錫膏容易變干的現象。在實際的SMT加工中錫膏使用最多的助焊劑錫膏應該是松香,由于松香中含有大量松香酸,松香酸在高溫環境下回容易是去活性,所以在SMT貼片的焊接加工中一般溫度都是在200℃左右,不會太高。同時,觸變劑的質量好壞也會導致錫膏容易變干,觸變劑質量不好會影響錫膏的粘度,粘度大錫膏就容易變干。
除了以上兩點之外,SMT加工的錫膏使用環境、濕度、溫度等環境因素也會影響錫膏,甚至導致在使用過程中出現的發干不熔化現象。
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