SMT工廠的貼片加工中有時(shí)候也會(huì)遇到短路現(xiàn)象，這是SMT貼片加工中的一些加工缺陷帶來(lái)的不良現(xiàn)象。對(duì)于電子加工廠來(lái)說(shuō)提高自己的加工質(zhì)量是工作的核心目標(biāo)，對(duì)于短路現(xiàn)象是一定要解決并避免后續(xù)再出現(xiàn)類(lèi)似情況的，在這個(gè)過(guò)程中找出短路位置在哪是第一步，那么在實(shí)際SMT加工中是如何檢測(cè)短路位置的呢？下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、如果是人工焊接的話，良好的焊接習(xí)慣非常重要，焊接前需要對(duì)電路板進(jìn)行檢查，可以選擇使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)關(guān)鍵性電路是否短路，并且在每個(gè)IC焊接完成之后都可以進(jìn)行一次短路檢測(cè)。

2、在計(jì)算機(jī)上打開(kāi)PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

4、使用短路定位分析儀。

5、SMT貼片加工中如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見(jiàn)，而且又是多層板，最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開(kāi)，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。

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