在SMT貼片加工中，對與焊點來說質量要求是很嚴格的，在SMT加工中需要從良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀3個方面進行判定,同樣我們也可以從操作員、設備、材料、工藝、環境等5個方面去分析不良現象的形成原因。

回流焊是SMT貼片加工的生產環節中接近尾端的一步，并且負責元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過后特有的不良。下面專業SMT貼片加工廠佩特精密就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工中都有哪些焊接不良。

1、立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象。

2、連錫或短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間出現焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連不良現象。

3、移位偏位:元件在焊盤的平面內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置。

4、空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象。

5、反向:有極性元件貼裝時方向錯誤。

6、錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。

7、少件:要求有元件的位置未貼裝物料。

8、露銅:PCBA表面的綠油脫落或損傷,導致銅箔裸露在外。

9、起泡:PCBA/PCB表面發生區域膨脹的變形

10、錫孔:過爐后,元件焊點上有吹孔、針孔的現象。

11、錫裂:錫面裂紋。

12、堵孔:錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞。

13、翹腳:多引腳元件之腳上翹變形。

14、側立:SMT貼片加工中元件焊接端側面直接焊接。

15、虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通

16、反面/反白:元件表面絲印貼于PCB板另一面,無法識別其品名、規格絲印字體。

17、冷焊/不熔錫:焊點表面不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。

18、少錫:元件焊盤錫量偏少。

19、多件:PCB上不要求有元件的位置貼有元件。

20、錫尖:錫點不平滑,有尖峰或毛刺

21、錫珠:PCBA上有球狀錫點或錫物。

22、斷路:元件或PCBA線路中間斷開

23、元件浮高:元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現象。

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