SMT貼片加工對(duì)電子產(chǎn)品的發(fā)展來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的，高精度小型化的發(fā)展方向離不開(kāi)貼片加工，焊點(diǎn)在SMT加工中也占據(jù)著十分重要的位置，因?yàn)?/span>焊點(diǎn)的質(zhì)量是否可靠決定了這塊PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？下面佩特精密小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、外觀：

1、SMT加工的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；

2、焊點(diǎn)具有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，最大不超過(guò)600；

3、SMT代工代料的元件高度適中，焊料量也需要控制在合理的范圍并且完全覆蓋焊盤(pán)和引線的焊接部位。

二、檢查：

1、元件是否有遺漏；

2、元件是否有貼錯(cuò)；

3、是否會(huì)造成短路；

4、元件是否虛焊，不牢固。

SMT貼片加工的焊點(diǎn)生產(chǎn)質(zhì)量需要在實(shí)際使用中進(jìn)行檢驗(yàn)，在PCBA板的使用壽命中不能失效，只有這樣才能確保產(chǎn)品質(zhì)量。

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